PROCESADOR INTEL CORE I3-4170 GHz 3.7GHz 3MB

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Procesador Intel® Core™ i3-4170

Caché de 3 M, 3,70 GHz

 

Puntos fundamentales

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  • Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i3 de cuarta generación
  • Nombre de código         Productos anteriormente Haswell
  • Segmento vertical          Desktop
  • Número de procesador  i3-4170
  • Estado                            Launched
  • Fecha de lanzamiento   Q1'15
  • Litografía                      22 nm

Desempeño

  • Cantidad de núcleos 2
  • Cantidad de subprocesos 4
  • Frecuencia básica del procesador
  • Caché3 MB
  • Velocidad del bus5 GT/s DMI2
  • TDP54 W

 

Especificaciones de memoria

  • Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)32 GB
  • Tipos de memoriaDDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
  • Cantidad máxima de canales de memoria2
  • Máximo de ancho de banda de memoria25,6 GB/s
  • Compatible con memoria ECC 

Especificaciones de gráficos

  • Gráficos del procesador Intel® HD Graphics 4400procesador intel i3 4170 37ghz 3mb socket 1150 nuevo bagc iZ134510421XvZxXpZ1XfZ49252239 58835730781 1.jpgXsZ49252239xIM
  • Frecuencia de base de gráficos350 MHz
  • Frecuencia dinámica máxima de gráficos
  • Memoria máxima de video de gráficos2 GB
  • Salida de gráficoseDP/DP/HDMI/DVI/VGA
  • Resolución máxima (HDMI 1.4)‡4096x2304@24Hz
  • Resolución máxima (DP)‡3840x2160@60Hz
  • Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡3840x2160@60Hz
  • Resolución máxima (VGA)‡1920x1200@60Hz
  • Compatibilidad con DirectX*
  • Compatibilidad con OpenGL*
  • Intel® Quick Sync VideoSí
  • Tecnología Intel® InTru™ 3DSí
  • Tecnología Intel® de video nítido HDSí
  • Nº de pantallas admitidas 3
  • ID de dispositivo0x41E

Opciones de expansión

  • Escalabilidad1S Only
  • Revisión de PCI ExpressUp to 3.0
  • Configuraciones de PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
  • Cantidad máxima de líneas PCI Express16

Especificaciones de paquete

  • Zócalos compatiblesFCLGA1150
  • Máxima configuración de CPU1
  • Especificación de solución térmicaPCG 2013C
  • TCASE72°C
  • Tamaño de paquete
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponiblesVer MDDS

Tecnologías avanzadas

  • Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost No
  • Tecnología Intel® vPro™ No
  • Tecnología Hyper-Threading Intel® 
  • Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) 
  • Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) No
  • Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) 
  • Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsNo
  • Intel® 64 
  • Conjunto de instrucciones64-bit
  • Extensiones de conjunto de instrucciones
  • Estados de inactividadSí
  • Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaSí
  • Tecnologías de monitoreo térmicoSí
  • Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)No

Tecnología de protección de datos Intel®

  • Nuevas instrucciones de AES Intel®Sí
  • Secure KeySí

Tecnología de protección de plataforma Intel®

  • Tecnología Trusted Execution No
  • Bit de desactivación de ejecución Si

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